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產(chǎn)品圖片 | 產(chǎn)品名稱/型號 | 產(chǎn)品描述 |
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膜厚測量儀為一種光學(xué)系膜厚測量裝置,這個裝置的特點(diǎn)是可以高精度測量1nm一下的極薄膜,也適合測量玻璃等透明基板上的薄膜。ME-210-T 活用了本公司*的偏光Senor 技術(shù),將不能變?yōu)榭赡?,以往的技術(shù)是無法測量0.5mm厚的玻璃基板,在這項技術(shù)下,可進(jìn)行極薄膜的高精度測量,舉例來說顯示器用的ITO膜或配向膜的評估,也可運(yùn)用ME-210-T輕松達(dá)成。
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晶圓應(yīng)力雙折射測量儀PA-110-T,Z大可測8英寸Wafer、藍(lán)寶石、SiC晶圓等結(jié)晶缺陷的評估,藍(lán)寶石或SiC等透明晶圓的結(jié)晶缺陷,會直接影響到產(chǎn)品的性能,所以缺陷的檢測和管理是制造過程中不可欠缺的重要環(huán)節(jié),目前為止,產(chǎn)線上的缺陷管理,多是使用偏光片以目視方式進(jìn)行缺陷檢測,但是這樣的檢查方式,因無法將缺陷量化,當(dāng)各批量間產(chǎn)生變動或者缺陷密度緩慢增加時,就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。
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應(yīng)力雙折射測量系統(tǒng)WPA系列可測量相位差高達(dá)3500nm,適合PC高分子材料,是Photonic lattic公司以其光子晶體制造技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品,*的測量技術(shù)使其成為*的光學(xué)測量產(chǎn)品。該產(chǎn)品在測量過程中可以對視野范圍內(nèi)樣品一次測量,全面掌握應(yīng)力分布。WPA-200型更是市場上的萬能機(jī)器,適合用來測量光學(xué)薄膜或透明樹脂。量化測量結(jié)果,二維圖表可以更直觀的讀取數(shù)據(jù)。
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顯微鏡型相位差測量儀儀WPA-micro操作簡單,測量速度可以快到3秒,采用CCD Camera,視野范圍內(nèi)可一次測量,測量范圍廣。測量數(shù)據(jù)是二維分布圖像,可以更直觀的讀取數(shù)據(jù)。具有多種分析功能和測量結(jié)果的比較。維護(hù)簡單,不含旋轉(zhuǎn)光學(xué)濾片的機(jī)構(gòu)。