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APCO精密劃片機(jī)
日本APCO公司APCO精密劃片機(jī)系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。適用于TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣泛應(yīng)用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度微米,適用于Z大達(dá)8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進(jìn)一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。
APCO精密劃片機(jī)簡介:
日本APCO公司精密劃片機(jī)系列,型號包括AMC-7600,7800,8000。適用于TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣泛應(yīng)用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±15微米,適用于大達(dá)8英寸,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便于進(jìn)一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前,包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多國際半導(dǎo)體制造商都在使用APCO的產(chǎn)品。
APCO AMC-8000:
AMC-8000是AMC-7600、8000的改進(jìn)型,主要是提高了劃線精度。
光學(xué)顯微鏡采用美國著名的NAVITAR公司的伸縮鏡頭顯微鏡,通過CCD攝像機(jī)定位。
也可選用伸縮和微聚焦的電機(jī)驅(qū)動式。
其他規(guī)格與AMC-7600相同。
《AMC-8000簡要規(guī)格》
適用材料:石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
平面、曲面(CRT熒光面等)均可切劃
適用材料尺寸:大8"英寸
劃線精度:±2.5um
大顯示倍率:約800倍(在20寸CRT上)
外形尺寸:650W×550D×650H((不含CRT等)
重量:約78Kg(不含CRT等)
APCO精密劃片機(jī)主要特點(diǎn):
操作簡單,自動劃線準(zhǔn)確,可間隔劃線5處
平面、曲面皆可劃線,切線整齊,獲
劃刀壓力可自由設(shè)定,從2N~60N
刀片壽命可達(dá)1年以上
帶報(bào)警裝置,工作不正常時(shí)會報(bào)警
適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
APCO AMC-8000參數(shù)規(guī)格:
1.適用材料尺寸:8英寸 10mmt
2.工作臺移動距離:X=50mm Y=230mm θ=360度
3.劃線精度:±15um
4.光學(xué)系統(tǒng):單筒收縮顯微鏡 實(shí)體顯微鏡
5.監(jiān)測:CCD+14~20英寸彩顯
6.顯示倍率:22~800倍
APCO AMC-8000切割壓力設(shè)定實(shí)例:
石英 8.85mmt 約45N
石英 3.00 約30N
石英 2.30 約25N
玻璃 10mm(14"CRT) 約55N
玻璃 0.8mm 約12N
Si 0.7mm 約5N
顯象管 10mm
硅片(Si、InP)
APCO AMC-8000切成片實(shí)例:
6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm
1.2mmt玻璃 →1.2mm×約5mm×約50mm
0.7mmt硅片 →0.7mm×約4mm×約4mm
3mmt InP片 →0.3mm×約0.5mm×約5mm
APCO AMC-8000刀壓設(shè)定很容易
刀壓由旋鈕自由設(shè)定。對一種試樣,可改變幾次設(shè)定值試劃,便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后,用附屬的切斷鉗很容易切斷。
APCO AMC-8000劃線設(shè)定簡單
只要將劃線端點(diǎn)對準(zhǔn)OM表針中心位置,按壓設(shè)定指令按鈕即可,此位置即為劃線起點(diǎn)或終點(diǎn)。
大設(shè)定12點(diǎn)(間隔劃線大可設(shè)定5點(diǎn))設(shè)定后,裝置即自動劃片。
APCO AMC-8000劃刀壽命長(1年以上)的理由:
采用超硬刀輪,旋轉(zhuǎn)劃片,不易磨損。
超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調(diào)節(jié)。
帶有聲響警告裝置,在下列情況下裝置警告且不工作。
當(dāng)工作臺旋轉(zhuǎn)鎖定未卡好時(shí)。
設(shè)定位置不當(dāng)時(shí)。
設(shè)定次數(shù)與要劃線次數(shù)不符合時(shí)。
安全保證。
漏電切斷,無熔線斷路器。
APCO AMC-8000補(bǔ)充說明:
本機(jī)不是大批量生產(chǎn)用的,而是在使用SEM觀察各種半導(dǎo)體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時(shí),為其制作試樣用的機(jī)器。使用該機(jī)的主要時(shí)研究開發(fā)部門、品質(zhì)管理部門、分析/解析部門。
本機(jī)的特點(diǎn)及剖面SEM試樣的加工工藝如下:
一.特點(diǎn)
制作試樣無需研磨,一般制作試樣時(shí)時(shí)先將試樣埋入樹脂后,而研磨而制成的,故制作一個(gè)試樣需要花幾個(gè)小時(shí),本機(jī)則只需要15分鐘左右。
采用*的跳躍間隔劃線方式,不會傷及觀察部分(試樣表面)。
使用顯微鏡,能很容易輸入劃線加工部分的坐標(biāo)位置。
提高了X軸方向的分辨率,以便能從要觀察的部分切斷。
二.加工工藝過程:
先在要觀察的微小部位的前后表面劃線,以便之后切斷。
用夾鉗夾住試樣,切斷。
三.劃線精度:
AMC-7600 ±15um
AMC-7800 ±15um
AMC-8000 ±2.5um
四.劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異,約為數(shù)100 um。
五.大5點(diǎn)跳躍間隔劃線,如后圖所示,用顯微鏡觀察試樣表面時(shí),如果觀察部分遭到破壞,便無法觀察,本機(jī)可預(yù)先設(shè)定好劃線坐標(biāo)位置,自動地跳過要觀察的部位,這樣便不會劃傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個(gè)要觀察的位置。但條件是硅片等結(jié)晶材料,其觀察部位要沿結(jié)晶方向在一條直線上。
六.劃刀價(jià)格:15000-30000日元。(屬日本國內(nèi)價(jià)格,且?guī)У都埽?br/>七.劃刀壽命:以加工硅片為例,每年需換2-3次刀。
八.的使用方法:
將劃過線的試樣裝在機(jī)子上;
旋轉(zhuǎn)沖壓旋鈕輕輕固定;
將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊;
慢慢旋動沖壓旋鈕,將試樣切斷。