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岡本減薄機為企業(yè)帶來利益
岡本減薄機是全自動向下進給式研磨機，設(shè)備用于半導(dǎo)體材料諸如：硅、陶瓷、石英等硬質(zhì)材料的高精度研磨，不需要更換夾具，機械手從片盒取片子傳送到對中工作區(qū)，上料手拾取晶圓傳送到工作臺，工作臺被固定在步進臺上旋轉(zhuǎn)120度送到粗磨工作區(qū)。
岡本減薄機在完成粗磨以后，工作臺移動到第二個研磨軸做精磨，在完成精磨后，工作臺旋轉(zhuǎn)到清潔站，在清潔站用去離子水和毛刷清洗晶圓，然后下料手取晶圓送到甩干臺，在甩干臺再次用去離子水和壓縮氣體清洗，在甩干臺晶圓被清潔后，機械手將晶圓放到片盒里。岡本減薄機在線自動厚度測量，該裝置是防水的微電子測量/控制單元，用微加工器來控制測量頭，在研磨期間和研磨前測量晶圓厚度，操作界面上顯示測量結(jié)果，在實際硅片厚度條件下產(chǎn)生控制信號。
岡本減薄機操作方法：全自動、半自動、手動，機械精度的調(diào)整方法，通過主軸進行調(diào)整，因為可進行原點定位，所以精度調(diào)整相當(dāng)容易；可2處調(diào)節(jié)，齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發(fā)生位移，潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。岡本減薄機設(shè)備高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)，工件的加工精度能高于研具的原始精度，運動軌跡的曲率變化小，以保證工件運動平穩(wěn)性。
岡本減薄機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄，由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動組件，絲桿導(dǎo)軌進給組件及其他輔助配件構(gòu)成。岡本減薄機吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制，吸盤主軸驅(qū)動方式為變頻調(diào)速，逆時針旋轉(zhuǎn)，吸盤主軸轉(zhuǎn)速3-140轉(zhuǎn)可調(diào)，吸盤轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動模式相應(yīng)改變。
砂輪
岡本減薄機砂輪的大小是根據(jù)吸盤直徑大小來定的，一般有150-170-210mm的規(guī)格，砂輪的顆粒度是根據(jù)客戶對工藝的要求定制。岡本減薄機為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件橫向移動，靠緊磨輪，與金剛石磨輪作相反方向高速轉(zhuǎn)動，金剛石磨輪前后擺動。磨削阻力小不損傷工件，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。
